环球网
10月16日消息,据TechPowerUp报道,全球半导体设备领域的领军企业阿斯麦(ASML)于当地时间15日发布2025年第三季度财报,并同步宣布实现首款服务于先进封装的光刻机产品——TWINSCAN XT:260的出货,为半导体产业在3D集成领域的发展注入新动能。
据了解,此次推出的TWINSCAN XT:260光刻机,采用i线光源作为图案化设备核心技术支撑,分辨率达到400纳米。该设备在技术上实现关键突破,通过对相场与剂量的优化改进,生产效率大幅提升,达到此前同类机台的4倍。在340毫焦剂量的作业条件下,这款光刻机每小时可处理270片晶圆,能够有效满足客户在3D集成领域的高效生产需求。(纯钧)
相关文章
2025-10-160阅读
2025-10-160阅读
2025-10-160阅读
2025-10-160阅读
2025-10-160阅读
2025-10-160阅读
2025-10-160阅读
2025-10-160阅读
2025-10-160阅读
2025-10-160阅读