英特尔又要裁员了。

2026年7月，在第二季度财报公布前夕，英特尔被曝对数据中心业务启动新一轮人员调整。公司向媒体确认，这次调整属于其建设一家“更加专注和高效的公司”的整体战略，但没有公布具体裁员人数。与此前主要针对管理层、销售支持和非核心部门的裁撤不同，这一次的重点据报道指向数据中心业务部门。

这件事值得关注，不只是因为英特尔又有人要收拾纸箱。

数据中心与人工智能事业部DCAI，已经是英特尔少数仍在增长的核心业务之一。2026年第一季度，DCAI收入达到51亿美元，同比增长22%。在这样的背景下继续裁员，说明英特尔的调整已经不只是清理行政层级，而是开始决定：哪些产品继续做，哪些技术路线值得保留，哪些工程团队即使身处“战略业务”，也未必能够继续存在。

换句话说，英特尔现在要解决的，不只是人太多的问题。

它真正需要回答的是：

裁员之后，究竟要留下一个什么样的英特尔？

从13.2万人裁到8.5万人，英特尔到底裁掉了多少人？

先看数字。

2022年末，英特尔全球员工数量达到约13.19万人；2023年下降至12.48万人；2024年进一步降至10.89万人。截至2025年末，英特尔员工总数已经降至约8.51万人。按照这一口径计算，三年时间减少了约4.68万人，降幅约35.5%。

英特尔此前还提出，到2025年底将“核心员工数量”压缩至约7.5万人。不过，这里的7.5万人与年度报告中的8.51万人不是完全相同的统计口径：后者还包含部分合并子公司员工，不能简单理解为英特尔又“超编”了一万人。

因此，外界所说的“英特尔四年裁掉近四成员工”，方向上并不离谱，但必须说明统计口径。

不过，更有意思的问题是：一家已经裁掉四五万人的企业，为什么看上去还是如此庞大？

英伟达只有大约4.2万名员工，AMD约3.1万人，英特尔即使裁到8万人级别，人数仍然接近两家之和。

难道英特尔的办公室里，真的还坐着几万名端着咖啡、互相抄送邮件的“流程工程师”？

事情当然没有这么简单。

为什么裁到8万人，英特尔仍然是芯片行业的“巨无霸”？

先把几家有代表性的半导体企业放在一起看：

以上数字对应的统计时间和合并范围并不完全相同，因此不能直接拿来评选“人效冠军”。但它足以展示IDM（垂直整合）与Fabless（无晶圆模式）之间最直观的差别。

一家无晶圆模式芯片设计公司，主要承担架构、芯片设计、验证、软件、市场和客户支持，晶圆制造、部分封装与测试则交给台积电、三星以及封测企业。

因此，英伟达和AMD没有登录在册的制造人员并不是芯片行业不需要了，只是这些人员被记在了台积电、日月光、京元电子和设备材料供应商的员工名单里。

IDM则完全不同。

英特尔除了需要养CPU、GPU、网络、AI加速器和软件团队，还要建设并运营晶圆厂，开发先进工艺，维护光刻、刻蚀、沉积、检测等设备，管理良率、化学品、厂务、电力、超纯水、环境安全和封装测试。

一座先进晶圆厂的投资规模往往达到百亿美元级，建设周期以年计算，需要数千名建设人员和大量长期运营人员。

所以，英特尔比AMD多出来的五万多人，并不全是官僚机构。

其中很大一部分，是IDM商业模式本身的重量。

从这个角度看，8万人对一家纯CPU设计公司当然多得吓人；但对于一家同时经营先进工艺、晶圆制造、封装测试、CPU、GPU、AI芯片、网络芯片和软件生态的企业而言，甚至不能算特别夸张。

人数多少，取决于英特尔究竟算一家公司，还是三家公司。

问题恰恰在于，它现在实际上同时养着三家公司：

一家是传统的x86产品公司

一家是希望与台积电竞争的晶圆代工公司

还有一家，是不断寻找新增长点的GPU、AI、网络和软件平台公司

三家公司各自都需要巨额研发投入、管理体系和产品路线，但三者又没有完全形成一套统一战略。

这才是英特尔真正的“人多”。

IDM模式可以解释英特尔人多，却不能替英特尔解释低效率

不能因为英特尔是IDM，就把一切问题都归结为“制造业本来就需要这么多人”。

台积电同样拥有超过9万名员工，而且经营着全球规模最大的先进晶圆制造体系。2025年，台积电收入达到约1224亿美元。相比之下，英特尔2025年收入为528.5亿美元，GAAP营业亏损22.1亿美元。

更值得注意的是英特尔代工业务的结构。

2025年，Intel Foundry分部收入为178.3亿美元，但其中约175亿美元来自英特尔内部业务，真正的外部收入只有3.07亿美元；该分部全年经营亏损达到103.2亿美元，营业利润率为负58%。

也就是说，英特尔拥有一家几万名员工、每年投入巨额资本的“代工公司”，却仍然主要服务自己的产品部门。它还没有成为真正意义上的台积电竞争者。

台积电的9万多人，在为苹果、英伟达、AMD、高通、联发科和全球大量芯片客户制造产品。英特尔的制造体系，则主要依赖英特尔产品作为内部客户。

所以，不能简单地说：

“台积电也有9万人，英特尔8万人很正常。”

两者最大的差别是，台积电的人力和产能由庞大的外部客户群共同分摊；英特尔的制造成本，主要还要由自身产品业务承担。

这就是为什么IDM模式在现在越来越难的主要原因。以前的英特尔，工艺领先、产能利用率高，设计与制造协同可以带来性能、成本和上市时间优势；现在的英特尔，工艺落后、产能不足或利用率不高，制造部门就会像一艘漏水的航空母舰，产品部门一边与AMD和英伟达打仗，一边还要负责往船舱里舀水。

英特尔越来越像IBM？

说“英特尔越来越像IBM”，并不是说它明天会改名卖咨询服务。

真正相似的地方，是两家公司都曾经定义一个计算时代，随后逐渐从全行业的平台领导者，退守为拥有深厚客户基础、技术积累和行业惯性的传统巨头。

IBM曾经几乎等同于计算机产业。

但随着个人电脑、开放服务器和标准化硬件兴起，IBM先后在2005年将PC业务出售给联想，2014年又出售x86服务器业务，随后把半导体制造业务转交给GlobalFoundries，逐步把资源集中到大型机、软件、服务和企业客户。

IBM并不是突然不会造电脑了，而是行业的价值中心发生了变化。标准化硬件的规模越来越大，利润却越来越薄；真正能够保持差异化的，是大型机、企业软件、咨询服务和长期客户关系。

今天的英特尔也面临类似问题。

它仍然拥有庞大的x86软件兼容体系、OEM客户基础、企业采购惯性和数据中心安装存量。这些优势不会一夜消失，但它对产业未来方向的定义能力已经明显下降：

AI计算平台的规则主要由英伟达推动

先进晶圆制造的节奏主要由台积电定义

Arm正在云计算和客户端继续扩张

AMD则不断利用台积电先进工艺和Chiplet架构，在x86市场抢夺份额

英特尔越来越像IBM的地方，就在于它仍然非常重要，却不再天然代表未来。不过，英特尔也许比当年的IBM更危险。IBM出售PC、x86服务器和晶圆厂之后，还有庞大的软件、服务和大型机利润作为缓冲。

英特尔没有同等规模的高毛利软件与服务业务。如果它失去客户端和服务器处理器的产品竞争力，又放弃制造，那么剩下的可能不是一家轻盈的IBM，而是一家失去核心差异化的普通芯片设计公司。

IBM可以从硬件公司变成服务公司，英特尔却还没有找到自己的第二台发动机。

AMD越来越像2005年的英特尔？

“AMD越来越像2005年的英特尔”，这个说法有一半准确，也有一半需要修正。

2005年的英特尔仍然拥有压倒性的市场份额、制造能力和OEM控制力。AMD今天无论收入、规模还是生态影响力，都远没有达到当年英特尔的行业地位。

但两者在市场角色上，确实出现了某种有趣的对调。今天的AMD正在成为那家产品路线相对清晰、迭代节奏稳定、客户信心不断增强，并迫使竞争对手跟随其节奏作出反应的公司。

2025年，AMD收入达到346亿美元，同比增长34%；其中数据中心业务收入166亿美元，同比增长32%。公司员工约3.1万人。AMD之所以能够用不到英特尔一半的员工推动这些业务，一个重要原因是它已经把制造体系放在资产负债表之外。

2009年，AMD将晶圆制造资产注入GlobalFoundries，逐渐转向无晶圆模式。此后AMD不再承担先进晶圆厂的全部资本开支，而是把主要资源集中到CPU、GPU、Chiplet、软件和客户平台上。

当然，把AMD的复兴简单总结为“甩掉晶圆厂，所以成功”，也过于轻巧。

当年AMD拆分制造业务之后，并没有立即变成今天的AMD，中间还经历了多年产品低谷。真正推动其复兴的，是Zen架构、Chiplet设计、台积电先进工艺、服务器产品执行力和管理层长期战略共同作用的结果。

无晶圆模式只是让AMD不用同时打两场战争。

英特尔却仍然必须同时面对：

CPU产品要追赶AMD

GPU和AI要追赶英伟达

制造要追赶台积电

代工还要说服过去的竞争对手把芯片交给自己生产

AMD只需要证明产品值得客户购买。

英特尔不仅要证明产品好，还要证明工艺能按时、晶圆厂能盈利、代工客户的知识产权不会受到内部产品部门影响。

这场比赛从一开始就不在同一个负重级别。

英特尔的未来真的只剩晶圆制造了吗？

如果从战略稀缺性看，英特尔最独特的资产确实是Foundry（晶圆制造）。

全球能够持续开发先进逻辑工艺并进行大规模制造的企业，已经只剩台积电、三星和英特尔。CPU设计企业可以有很多家，先进制造平台却极难复制。

从美国半导体产业政策和供应链安全角度看，英特尔制造业务的战略价值甚至高于它的短期财务价值。

但如果从现实财务看，英特尔今天绝不可能“只剩Foundry”。

2025年，Intel Products分部收入约491.5亿美元，经营利润127.4亿美元。其中客户端业务经营利润93.2亿美元，数据中心和AI业务经营利润34.2亿美元。与之相对，Foundry分部亏损超过100亿美元。

今天的真实关系不是Foundry养着产品部门。

而是：产品部门仍然在养Foundry。

英特尔客户端和服务器CPU业务不仅贡献收入和利润，还是晶圆厂最重要的锚定客户。一旦英特尔产品全面转向外部代工，Intel Foundry将立即失去最大客户，产能利用率进一步下降，制造成本更加难以分摊。

所以，“英特尔未来只剩Foundry”只能理解为一种战略判断：制造是英特尔最后一项难以被替代的资产。但若理解为商业结构判断，则正好相反。没有产品业务的持续输血，Foundry今天还无法独立生存。

英特尔最大的困境也在这里：

产品业务希望获得全球最好的工艺，即使这意味着使用台积电

Foundry希望英特尔产品优先使用内部工艺，以支撑产能、良率和收入

产品部门如果迁就工艺，可能失去市场竞争力

产品部门如果全部外包，Foundry又可能失去存在基础

这不是普通的部门协调问题，而是英特尔商业模式内部的结构性冲突。

英特尔是否应该彻底转向无晶圆模式？

过去几年，市场多次传出“英特尔可能放弃制造、转向无晶圆模式”的说法。

这里需要把传闻与官方披露分开。截至目前，英特尔没有宣布转为纯Fabless企业。

但是，英特尔在年度报告中确实披露了一项重要风险预案：如果无法为Intel 14A工艺获得具有重要规模的外部客户，公司可能暂停或停止14A及后续领先工艺开发；届时，18A和18A-P之后的部分产品可能更多转向外部晶圆厂，特别是台积电。

这不是宣布转型，而是告诉投资者：Fabless化已经不是不可讨论的禁区，而是英特尔董事会必须准备的极端选项。

事实上，英特尔今天已经不是传统意义上所有产品都由内部制造的纯IDM。部分产品和Chiplet已经使用外部晶圆厂，它正在形成一种混合IDM模式。

如果英特尔彻底转向Fabless，确实存在非常诱人的好处。

1. 产品部门可以直接使用最成熟的先进工艺

英特尔不必再让产品发布时间等待内部工艺成熟。CPU、GPU和AI芯片团队可以根据性能、成本和上市时间，在台积电、三星或其他代工平台之间进行选择。这可能显著改善产品路线图的确定性。

对芯片客户来说，晚一年发布的完美产品，往往还不如按时发布的八十分产品。

2. 大幅降低资本开支和固定成本

晶圆厂是半导体产业最昂贵的资产之一。一旦退出先进制造，英特尔可以减少建设厂房、采购设备和维持低利用率产能的资金压力，把更多资源投入架构、软件和平台。从财务报表看，这几乎是最直接的止血方式。

3. 组织结构会明显简化

纯Fabless企业不再需要同时协调产品路线图、工艺节点、晶圆厂爬坡、外部代工客户和政府产业政策。英特尔可以缩小管理层级，减少产品与制造之间反复扯皮，把考核重点重新放到产品竞争力上。

4. 更容易与AMD进行同维度竞争

今天AMD使用台积电先进工艺，英特尔则需要同时承担自身工艺成熟度的不确定性。一旦两者都使用外部代工，竞争将更多回到架构、Chiplet、软件、客户关系和产品执行力。

这至少可以让英特尔卸下一个沉重的沙袋。

无晶圆模式看上去很轻，但英特尔可能付出更大的战略代价

无晶圆模式并不是减肥药，尤其不是对所有企业都有效的减肥药。

1. 英特尔会失去最后一项不可复制的差异化资产

如果放弃制造，英特尔就会变成另一家大型Fabless公司。它将与AMD争夺x86市场，与英伟达争夺AI和GPU市场，还要与苹果、亚马逊、谷歌和各种Arm芯片竞争。问题是，在架构、软件和AI生态上，英特尔目前并没有显著领先这些对手。

如果连制造也没有了，它凭什么获得高于普通Fabless企业的战略估值？

2. 它将更加依赖台积电的产能、价格和排期

英特尔在风险披露中已经承认，公司并没有与台积电签订覆盖所有长期需求的供应协议，而且部分竞争对手与台积电拥有更长期、更成熟的合作关系。先进产能紧张时，英特尔未必能够获得最优先的排期和最优惠的价格。

AMD、英伟达、苹果和高通已经是台积电的重要客户。

英特尔如果全面转向台积电，不只是从自己的工厂搬到别人的工厂，而是需要在竞争对手已经坐满的餐桌上，再找一把椅子。

3. 设计与制造协同能力会逐渐流失

IDM最大的潜在优势，是产品架构与工艺能够共同优化。晶体管、标准单元、供电、封装和产品架构可以在同一个体系内协同设计。

如果全面外包，这种能力会逐渐退化，英特尔将越来越依赖代工厂提供的通用平台，而不再能够通过专用工艺形成差异化。

4. 巨额制造资产可能变成沉没成本

英特尔已经在美国、爱尔兰、以色列等地投入大量资金建设晶圆厂。2026年4月，公司还斥资142亿美元回购Apollo持有的爱尔兰Fab 34部分权益，并继续推动当地制造投资。

一旦转向纯Fabless，这些厂房和设备由谁接手、如何估值、是否需要巨额减值，都会成为问题。

晶圆厂不是办公楼，今天不想用了，明天就能租给隔壁互联网公司。

5. 美国本土先进制造战略将遭受冲击

英特尔不仅是一家上市公司，也承担着美国维持先进逻辑制造能力的重要政策角色。如果英特尔退出先进制造，美国本土领先工艺将更加依赖台积电和三星在美工厂。

因此，这个决定不会只是董事会根据季度利润作出的普通商业选择，还会涉及政府补贴、国防供应链和产业政策。

英特尔最可能走的，不是Fabless，而是“IDM Lite”

综合现有信息判断，英特尔最可能采取的路线，不是彻底放弃制造，也不是回到过去凡事都依靠内部晶圆厂的传统IDM。

更现实的方向，是一种“IDM Lite”或者混合IDM模式：

保留18A、18A-P以及具有战略价值的先进制造和封装能力

根据外部客户承诺决定是否继续大规模投入14A

把部分计算Tile、GPU、I/O或者特定产品交给台积电等外部晶圆厂

让产品部门能够根据竞争需要选择工艺

同时要求Foundry建立更严格的独立财务责任，不再无限依赖内部转移收入掩盖真实竞争力

这条路线不完美，却可能是英特尔唯一可执行的折中方案。纯Fabless可以快速减轻财务压力，却可能让英特尔失去战略身份；传统IDM能够保留制造能力，却可能继续拖累产品节奏；混合IDM至少让英特尔有机会保留制造这张牌，同时避免所有产品都被内部工艺绑架。

不过，折中路线最大的危险，就是继续什么都做、什么都舍不得。

如果所谓“IDM Lite”最后只是：

晶圆厂照建

产品继续外包

内部团队继续重复

外部代工客户仍然没有规模

那么它就不是战略，而只是把问题往后拖。

英特尔真正需要裁掉的，不只是员工

裁员可以降低费用，却不能自动修复产品路线；裁员可以减少管理层级，却不能自动产生外部代工客户；裁员可以把办公楼变空，却不能把技术路线图变直；

英特尔真正需要裁掉的，可能是三种长期存在的组织习惯。

第一，裁掉“所有市场都必须参加”的执念。

英特尔不可能同时在客户端CPU、服务器CPU、独立GPU、AI加速器、网络、汽车、边缘计算、晶圆代工和软件平台上全面追赶。

资源需要集中到真正能够形成差异化的领域。

第二，裁掉产品与制造相互迁就、又相互指责的机制。

产品必须拥有选择最佳工艺的权利，Foundry也必须按照外部市场标准接受成本和交付考核。

内部订单不能永远充当代工竞争力的证明。

第三，裁掉依靠历史地位制定战略的惯性。

x86生态、OEM关系和企业客户基础可以延缓衰退，却不能自动创造下一代增长。

IBM的历史已经证明，庞大的安装基础能够让一家企业活很久，但不一定能够让它继续定义行业。

结语：8万人是多还是少，取决于英特尔想成为谁

对于一家纯芯片设计公司，8万人显然太多。

对于一家同时开发先进制程、运营全球晶圆厂、设计CPU与GPU、建设软件生态并争夺外部代工客户的综合半导体集团，8万人甚至可能不够。

所以，英特尔的问题从来不只是员工数量。真正的问题是，这8万人是否在为同一个战略工作。如果英特尔决定成为一家产品公司，就应该大胆使用外部工艺，收缩制造负担，与AMD和英伟达正面竞争。

如果它决定成为一家世界级Foundry，就必须让制造业务真正获得外部客户，而不是继续依赖内部产品填充产能。

如果它想两者都要，就必须证明设计与制造结合所产生的价值，大于两套组织同时存在所产生的成本。

过去十年，英特尔最缺少的并不是人才、资金或者技术专利。它最缺少的是选择。

裁到8万人之后，英特尔仍然是全球员工人数最多的芯片公司之一。但下一阶段决定它命运的，不是还要再裁一万人还是两万人。而是剩下的人，究竟要把英特尔带向哪里。

人可以裁掉，战略上的犹豫却不能靠遣散费解决。