在上个月的AMD Advancing AI 2025上，AMD发布了基于CDNA 4架构的Instinct MI350系列计算卡。其基于迭代升级后的芯片堆叠封装工艺打造，采用N3P工艺的加速器复合核心（XCD）通过COWOS-S封装技术堆叠在采用N6工艺的I/O核心（IOD）之上，3D混合架构为带来了高性能密度和高能效比，IOD-IOD互连以及HBM3E显存的集成则给予2.5D架构打造。

据Wccftech报道，AMD正在考虑提高Instinct MI350系列计算卡的定价，从之前的1.5万美元提高至2.5万美元，涨幅接近70%。虽然提价的幅度很大，但是仍然要比英伟达的同类产品便宜。在AMD看来，新产品完全可以与竞争对手的Blackwell架构产品相媲美。

有行业分析师预计，AMD明年AI芯片的销售额将达到151亿美元，远高于之前96亿美元的预期。AMD打算提高定价，表明其看到了市场对人工智能产品的强劲需求，涨价带来的影响将直接反映到季度营收上。

AMD Instinct MI350系列GPU包含有8个XCD模块，每个XCD模块32组计算单元，共计256组，1024个矩阵核心，每个XCD配置2MB L2缓存；IOD基于2个N6工艺核心构成，提供有128通道HBM3E显存接口与256MB容量的AMD Infinity缓存；2个HBM3E显存采用8堆栈结构，每个堆栈为12层堆叠的36GB，数据频率为8Gbps，可提供8TB/s的显存带宽；内部所用的Infinity Fabric AP互联带宽达到5.5TB/s，外部连接则基于1075GB/s带宽的第四代Infinity Fabric总线与128GB/s带宽的PCIe 5.0接口。